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09-22 

【演讲征集】第三届中国半导体大硅片论坛

硅片是IC生产的主要原材料。2020年，尽管受COVID-19疫情和美国与中美国贸易争端的影响，全球半导体硅片市场仍然保持稳定。SEMI数据显示，2020年第2季度全球硅片总出货面积为31.52亿平方英寸，同比增加5.7%。

09-22 

以防中芯国际被制裁，传高通正在协调台湾晶圆厂产能

继台湾经济日报爆出多家台湾IC设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减后，台湾科技新报再爆料

08-17 

台媒：第三代半导体材料价格是关键，台企仍有优势

第三代半导体材料成显学，市场看好未来第三代半导体材料的各项优势，但碍于成本仍贵，量产具有难度，为了加快技术上以及生产上的突破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈早把良率提升、成本降低、进入量产，愈快能享受这块未来看好的市场大饼。

08-17 

新昇、奕斯伟、中环、超硅、鑫晶、中欣晶圆，国产12吋大硅片谁主沉浮？亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告》

硅片，也称硅晶圆，是半导体行业发展的基石，是芯片制造的核心原材料。2018年，全球硅片市场约为121亿美元，同比增长约为23%，是市场规模最大的半导体原材料！Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。

08-17 

第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛

相比于第一代和第二代半导体材料，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、大功率及抗辐射器件，可广泛应用在高压、高频、高温以及高可靠性等领域，包括射频通信、雷达、卫星、电源管理、汽车电子、工业电力电子等。

08-17 

已完成上市辅导，瑞能半导体拟A股IPO

8月14日，江西监管局披露了中信证券股份有限公司关于瑞能半导体科技股份有限公司（简称：瑞能半导）之辅导工作总结报告。

08-17 

上海新阳定增15亿，研发高端光刻胶，助推半导体产业快速起飞！

8月15日，上海新阳发布公告称，拟向特定对象发行募集资金不超过15.00亿元，投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目，以及集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。

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